蘋果A14隻發揮了(le)台積電5nm工藝不到80%的(de)潛能?
蘋果A14采用(yòng)台積電5nm工藝制造,集成多(duō)達118億個(gè)晶體管,内核面積僅爲88平方毫米,密度爲1.34億個(gè)晶體管/平方毫米。
近日,半導體逆向工程與IP服務機構ICmasters近日将一顆蘋果A14放在了(le)顯微鏡下(xià),仔細觀察了(le)一番這(zhè)顆處理(lǐ)器的(de)内部結構。
作爲對(duì)比,上代A13使用(yòng)的(de)是台積電7nm工藝,集成85億個(gè)晶體管,内核面積94.48平方毫米,密度爲8997萬個(gè)晶體管/平方毫米。
更早的(de)A12也(yě)是台積電7nm工藝,集成69億個(gè)晶體管,内核面積83.27平方毫米,密度爲8286萬個(gè)晶體管/平方毫米。
根據台積電的(de)宣傳,5nm工藝可(kě)以做(zuò)到1.713億個(gè)晶體管/平方毫米的(de)密度,蘋果A14距離理(lǐ)論值差了(le)不少,隻發揮出來(lái)不到80%。
當然,這(zhè)并不是說台積電5nm工藝不行,而是不同芯片有著(zhe)不同的(de)邏輯電路、緩存布局和(hé)設計,但是就實際值與理(lǐ)論值的(de)對(duì)比看,這(zhè)次确實低了(le)很多(duō),前幾代可(kě)是全部超過90%,A13甚至達到了(le)驚人(rén)的(de)98.65%。
另外,顯微觀察可(kě)以清楚地看到A14裏的(de)六個(gè)CPU核心,包括兩個(gè)大(dà)核心FireStorm、三個(gè)小核心IceStorm,以及四個(gè)GPU核心、16個(gè)神經引擎核心。
拆分(fēn)來(lái)看,GPU核心占據11.65平方毫米,兩個(gè)大(dà)核心的(de)二級緩存用(yòng)掉了(le)9.1平方毫米的(de)面積,四個(gè)小核心的(de)二級緩存則隻占6.44平方毫米。
另外還(hái)有一個(gè)統一系統緩存,但暫時(shí)找不到在哪裏。
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