在主題演講結束之後，高(gāo)通(tōng)高(gāo)級副總裁兼4G/5G總經理(lǐ)馬德嘉(Durga Malladi)、産品管理(lǐ)高(gāo)級副總裁克林(lín)辛(Keith Kressin)和(hé)産品管理(lǐ)副總裁孔達普(Kedar Kondap)接受了(le)中國媒體群訪，就骁龍865平台采用(yòng)外挂基帶等問題做(zuò)出了(le)澄清和(hé)解釋。(由于三人(rén)輪流發言，以下(xià)均用(yòng)高(gāo)通(tōng)高(gāo)管替代。)

在外界關注的(de)骁龍865使用(yòng)外挂X55基帶，而不是集成基帶方案的(de)問題上，高(gāo)通(tōng)高(gāo)管确認，骁龍865隻能用(yòng)X55基帶，不能搭配其他(tā)基帶，研發時(shí)就明(míng)确了(le)采用(yòng)分(fēn)離式方案。

爲什(shén)麽采用(yòng)外挂方案？因爲800系列開始就是采用(yòng)外挂基帶，分(fēn)離式本來(lái)也(yě)是此前的(de)解決方案。X55已經是業界最好的(de)基帶，也(yě)得(de)到了(le)很多(duō)用(yòng)戶采用(yòng)。采用(yòng)外挂方案可(kě)以讓OEM廠商迅速商用(yòng)骁龍865和(hé)X55，将産品盡快(kuài)上市。

高(gāo)通(tōng)高(gāo)管表示，設計865時(shí)很明(míng)确會使用(yòng)外挂方案，這(zhè)樣才可(kě)以更快(kuài)推廣5G方案，充分(fēn)利用(yòng)x55的(de)結果。将産品投放市場(chǎng)。這(zhè)樣才有更多(duō)精力資源，可(kě)以同時(shí)推出集成基帶芯片的(de)765/765 G平台，讓5G進入中端市場(chǎng)，這(zhè)也(yě)是OEM廠商的(de)需求。

集成基帶芯片主要是爲了(le)節約空間、減少功耗、節約成本。但是在骁龍865和(hé)X55分(fēn)離的(de)方案可(kě)以讓OEM廠商節省成本，功耗也(yě)沒有影(yǐng)響；如果OEM廠商需要空間，也(yě)可(kě)以通(tōng)過模塊方式實現。

骁龍865的(de)外挂方案不存在任何劣勢，也(yě)不是過時(shí)工藝。技術性能才是最重要的(de)，當然未來(lái)也(yě)有可(kě)能采用(yòng)集成方案。高(gāo)通(tōng)高(gāo)管稱，如果友商質疑的(de)話(huà)，可(kě)以從特性來(lái)對(duì)比，我們每個(gè)性能都是業界領先。而其他(tā)采用(yòng)集成方案的(de)友商實際上在性能做(zuò)出了(le)取舍和(hé)犧牲。

此次發布的(de)骁龍865平台繼續沿用(yòng)台積電代工，而765/765G平台則使用(yòng)三星代工。在被問及這(zhè)一問題時(shí)，高(gāo)通(tōng)高(gāo)管解釋說，選擇代工廠不僅要看芯片的(de)技術參數，還(hái)要有商業方面的(de)考慮，包括供貨能力和(hé)多(duō)樣化(huà)。三星和(hé)台積電都是領先的(de)晶片廠，分(fēn)别選擇不同代工，可(kě)以确保865和(hé)765都會大(dà)規模出貨，讓OEM客戶可(kě)以得(de)到充足供貨。

在被問及骁龍865爲何沒有使用(yòng)台積電最新的(de)5nm技術時(shí)，高(gāo)通(tōng)高(gāo)管表示，骁龍865平台需要台積電的(de)大(dà)規模出貨，需要最有效穩定的(de)生産制程技術。當然，高(gāo)通(tōng)也(yě)不會一直使用(yòng)7nm技術，未來(lái)肯定會采用(yòng)最新技術。

骁龍865平台并沒有采用(yòng)台積電最新的(de)EUV紫外光(guāng)刻技術。高(gāo)通(tōng)高(gāo)管對(duì)此解釋說，EUV紫外光(guāng)是在生産制造方面進行了(le)革新，但是在終端用(yòng)戶來(lái)說，拿到的(de)成品并沒有太大(dà)差别。現在隻有一家廠商使用(yòng)台積電的(de)EUV，但是出貨并不大(dà)。高(gāo)通(tōng)要向很多(duō)終端用(yòng)戶大(dà)量出貨，需要穩定的(de)規模産量。但也(yě)不排除未來(lái)采用(yòng)EUV光(guāng)刻技術。

高(gāo)通(tōng)爲何沒有自研的(de)CPU架構？高(gāo)通(tōng)高(gāo)管表示，ARM的(de)CPU架構做(zuò)的(de)非常好，如果高(gāo)通(tōng)在這(zhè)一領域繼續投入巨資自主研發，可(kě)能在投資回報方面并不具有意義；這(zhè)也(yě)是高(gāo)通(tōng)唯一沒有進行自主創新的(de)領域。高(gāo)通(tōng)和(hé)ARM一直進行非常密切合作，采用(yòng)ARM的(de)架構，可(kě)以讓高(gāo)通(tōng)将更多(duō)資源放在提高(gāo)其他(tā)性能方面。

此次骁龍865平台還(hái)包括了(le)升級的(de)3D超聲波指紋。在談到爲何隻有三星采用(yòng)這(zhè)一技術時(shí)，高(gāo)通(tōng)高(gāo)管表示，采用(yòng)超聲波指紋需要和(hé)顯示屏供應商密切合作，而三星同時(shí)具備這(zhè)兩項優勢。不過，高(gāo)通(tōng)也(yě)在和(hé)京東方等顯示屏廠商進行合作，繼續推廣這(zhè)一技術，将新技術真正落地。

他(tā)們強調，超聲波指紋要比光(guāng)學指紋識别更加安全準确，技術方面優勢明(míng)顯。骁龍865平台的(de)3D超聲波指紋擴大(dà)了(le)指紋識别區(qū)域，還(hái)加入雙指紋識别。或許有的(de)客戶覺得(de)現在的(de)2D指紋也(yě)夠用(yòng)了(le)，但高(gāo)通(tōng)必須不斷推出更先進的(de)解鎖技術。