爲什(shén)麽我們需要DDR5 RAM

　　随著(zhe)AMD第一代Ryzen處理(lǐ)器的(de)推出，新的(de)核心戰争開始了(le)。AMD爲主流PC消費者提供中端和(hé)八核/ 16線程CPU的(de)四核/八線程處理(lǐ)器，這(zhè)幾乎是英特爾多(duō)年來(lái)在這(zhè)些産品系列中提供的(de)兩倍。

　　憑借第三代Ryzen處理(lǐ)器，AMD将核心數量再增加了(le)50%，推動了(le)中端的(de)六核芯片和(hé)高(gāo)端的(de)12核。盡管英特爾并沒有像AMD那樣具有攻擊性，但英特爾也(yě)不得(de)不對(duì)自己的(de)處理(lǐ)器内核數量的(de)增加作出回應。

　　在不到三年的(de)時(shí)間裏，我們從四個(gè)内核中脫穎而出，這(zhè)是大(dà)多(duō)數遊戲玩家或普通(tōng)PC用(yòng)戶在他(tā)們的(de)計算(suàn)機中所能達到的(de)最高(gāo)數量的(de)三倍。所有這(zhè)一切意味著(zhe)，如果我們的(de)PC能夠跟上AMD和(hé)英特爾的(de)核心戰争，我們還(hái)需要大(dà)幅增加每個(gè)内核的(de)内存帶寬。

　　正如我們從美(měi)光(guāng)公司的(de)圖表中看到的(de)那樣，自21世紀初以來(lái)，每個(gè)核心的(de)帶寬一直保持相對(duì)穩定。但是，自去年以來(lái)，每個(gè)核心的(de)帶寬開始下(xià)降。

　　DDR5性能

　　DDR5設計有望以第一代DDR4模塊的(de)雙倍密度和(hé)雙倍性能進入市場(chǎng)。

　　與DDR4-3200相比，DDR5-3200 RAM的(de)帶寬将增加1.36倍。但是，預計DRAM芯片的(de)帶寬爲4800MT / s，是DDR4-3200 RAM的(de)1.87倍。DDR5 RAM标準的(de)官方上限爲6400MT / s，但有些設計可(kě)能會通(tōng)過超頻(pín)進一步推動。

　　SK海力士一直緻力于DDR5模塊，每個(gè)芯片可(kě)提供16Gb(2GB)容量。該公司将電壓從1.2V降至1.1V，再加上其1Ynm工藝的(de)使用(yòng)，與公司的(de)DDR4模塊相比降低了(le)功耗。該模塊爲每個(gè)引腳提供高(gāo)達6.4Gb / s的(de)吞吐量。

　　DDR5 RAM的(de)其他(tā)優點包括每個(gè)模塊兩個(gè)獨立的(de)40位通(tōng)道，改進的(de)命令總線效率，改進的(de)刷新方案以及增加的(de)存儲區(qū)組以實現更高(gāo)的(de)性能。

　　功能啓用(yòng)高(gāo)帶寬DDR5 RAM

　　根據Micron的(de)說法，與DDR4相比，DDR5将使用(yòng)完全徹底改進的(de)架構，重點是增加帶寬。許多(duō)關鍵功能可(kě)以增加帶寬。最重要的(de)是DDR5可(kě)以将數據速率從3,200 MTps提高(gāo)到6,400 MTps。僅這(zhè)一數據速率的(de)提高(gāo)應該能夠跟上具有更多(duō)核心的(de)潛在未來(lái)處理(lǐ)器。

　　新的(de)DDR5 RAM标準還(hái)包括與數據速率傳輸無關的(de)其他(tā)新協議(yì)功能，但仍可(kě)以增加總帶寬。例如，DDR5 DIMM将支持兩個(gè)40位(32位+ ECC)獨立通(tōng)道。

　　DDR5 RAM中新的(de)默認突發長(cháng)度16(BL16)允許單個(gè)突發訪問64B數據，這(zhè)是典型的(de)CPU緩存行大(dà)小，僅使用(yòng)兩個(gè)獨立通(tōng)道中的(de)一個(gè)或DIMM的(de)一半。此功能應該可(kě)以顯著(zhe)提高(gāo)并發性，并有效地将我們從目前已知的(de)8通(tōng)道内存系統轉移到16通(tōng)道系統。

　　與DDR4相比，MicronDDR5的(de)銀行組數量(BG)也(yě)增加了(le)一倍，同時(shí)保持每個(gè)BG的(de)銀行數量相同。這(zhè)意味著(zhe)銀行總數将是DDR4的(de)兩倍。這(zhè)有助于控制器避免與同一存儲區(qū)内的(de)順序存儲器訪問相關的(de)性能下(xià)降。所有這(zhè)些功能以及更多(duō)指向升級DDR5與DDR4相比有多(duō)重要。

　　首批DDR5産品将于2019年發貨

　　2017年3月(yuè)，開發DDR标準以及其他(tā)内存和(hé)存儲标準的(de)JEDEC宣布将在2018年發布DDR5規格。2018年11月(yuè)，SK海力士宣布推出全球首款符合DDR5标準的(de)RAM模塊，該公司最初表示将于2020年到貨。

　　然而，從那以後，SK海力士已經表示它将在2019年底發布DDR5模塊。三星和(hé)美(měi)光(guāng)此前也(yě)表示他(tā)們将發布DDR5内存模塊，但這(zhè)些可(kě)能不完全符合标準。

　　SK海力士預測，DDR5模塊的(de)銷售額将占2020年RAM市場(chǎng)的(de)25%，占2021年的(de)44%。在移動和(hé)數據中心市場(chǎng)，DDR5 RAM的(de)采用(yòng)可(kě)能更快(kuài)。智能手機制造商(包括三星)将希望用(yòng)更快(kuài)的(de)DDR5 LPDRAM超越競争對(duì)手，而數據中心客戶将尋求滿足其不斷增長(cháng)的(de)帶寬需求。與此同時(shí)，我們仍在等待DDR5用(yòng)于台式機的(de)确定到貨日期，但這(zhè)可(kě)能取決于AMD和(hé)英特爾在主流主闆上提供的(de)支持。不幸的(de)是，兩家公司都沒有出現DDR5支持的(de)迹象。