這(zhè)意味著(zhe)三星使中端智能手機擁有超過10GB的(de)RAM成爲可(kě)能，這(zhè)将大(dà)大(dà)改善用(yòng)戶體驗。基于uMCP或UFS的(de)多(duō)芯片封裝采用(yòng)了(le)三星的(de)24 Gb（Gb）LPDDR4X芯片。這(zhè)使三星可(kě)以爲旗艦和(hé)中檔設備提供最高(gāo)12GB的(de)RAM容量。通(tōng)過将四個(gè)24Gb LPDDR4X芯片與一個(gè)超快(kuài)eUFS 3.0 NAND存儲設備組合到一個(gè)封裝中，就可(kě)以做(zuò)到這(zhè)一點。因此，它突破了(le)現有的(de)8GB封裝限制，并允許在中端設備中搭載10GB以上的(de)RAM。

該内存封裝的(de)容量是先前8GB封裝的(de)1.5倍，并支持每秒4266Mbps的(de)數據傳輸速率，還(hái)爲中端智能手機流暢的(de)4K視頻(pín)錄制和(hé)增強的(de)AI /機器學習(xí)功能提供支持。

三星正在量産兩種uMCP内存解決方案。12GB封裝具有四個(gè)帶有eUFS 3.0 NAND的(de)24Gb（3GB）芯片，而10GB封裝則包含兩個(gè)24Gb（3GB）芯片和(hé)兩個(gè)16Gb（2GB）芯片以及eUFS 3.0 NAND。三星公司表示将很快(kuài)提供這(zhè)些封裝的(de)可(kě)用(yòng)性。

此前魅族科技創始人(rén)、魅族集團董事長(cháng)兼CEO黃(huáng)章(zhāng)曾科普過uMCP，uMCP就是把UFS 2.1集成在一起的(de)一個(gè)存儲芯片，這(zhè)是骁龍710最高(gāo)支持了(le)。但是和(hé)骁龍845不一樣，骁龍845芯片上直接有存儲芯片的(de)焊盤，存儲芯片是直接用(yòng)機器貼焊在骁龍845芯片上面的(de)，而骁龍710支持的(de)UFS 2.1隻能焊在PCB上通(tōng)過PCB連接。