衆所周知，華爲海思芯片一直以來(lái)都隻是自給自足，不對(duì)外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是華爲手機打造差異化(huà)優勢的(de)獨門秘籍。不過此前早有傳聞，海思部分(fēn)細分(fēn)領域的(de)自研芯片早已對(duì)外供應，但華爲及海思官方從未公開承認過。而本次官宣向公開市場(chǎng)推出首款4G通(tōng)信芯片，亦是華爲及海思首次對(duì)外官宣芯片外賣。

那麽，華爲海思爲何在此時(shí)決定向公開市場(chǎng)供應首款4G通(tōng)信芯片？這(zhè)将對(duì)芯片行業尤其是物(wù)聯網芯片行業帶來(lái)哪些影(yǐng)響？外賣芯片之後的(de)華爲海思未來(lái)又将面臨哪些挑戰呢(ne)？

三大(dà)因素：驅動自研芯片外賣

由于除了(le)家喻戶曉的(de)面向智能手機的(de)麒麟芯片，華爲自研芯片還(hái)包括基帶芯片Balong（巴龍）、雲端AI芯片昇騰（Ascend）、基于ARM異構計算(suàn)的(de)服務器CPU鲲鵬、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、IoT Wi-Fi芯片淩霄、智慧顯示芯片鴻鹄等系列。

因此，首先我們必須先給華爲海思這(zhè)次芯片外賣定個(gè)性——從官宣來(lái)看，這(zhè)次是面向物(wù)聯網行業推出首款華爲海思LTE Cat4平台Balong 711，簡單來(lái)說就是面向IoT行業外賣4G通(tōng)信芯片，或者說是外賣LTE物(wù)聯網芯片。

而在筆者看來(lái)，華爲海思之所以選擇這(zhè)個(gè)時(shí)機外賣LTE物(wù)聯網芯片，主要有以下(xià)三方面原因：

第一，滿足客戶各種各樣的(de)物(wù)聯網場(chǎng)景需求。

其實，此前海思NB-IoT芯片已經低調對(duì)外供應。不過在授權頻(pín)段，雖然憑借廣覆蓋、低功耗、低成本、大(dà)連接等特點，NB-IoT早已成爲蜂窩物(wù)聯網主流技術，但NB-IoT帶寬、速率、性能都十分(fēn)有限、且不支持語音(yīn)，隻能聚焦智能抄表等小數據量、小速率應用(yòng)場(chǎng)景，無法滿足車聯網等大(dà)帶寬、高(gāo)速率、有語音(yīn)需求的(de)高(gāo)階、高(gāo)價值場(chǎng)景。

而下(xià)行峰值速率超過100Mbps的(de)LTE能夠滿足更大(dà)帶寬、高(gāo)速率、支持語音(yīn)的(de)高(gāo)階物(wù)聯網場(chǎng)景需求，因此對(duì)eMTC并不“感冒”的(de)華爲海思隻有将自家的(de)LTE Cat4平台開放給下(xià)遊模組合作夥伴，才能滿足用(yòng)戶對(duì)大(dà)帶寬、高(gāo)速率、語音(yīn)等高(gāo)階物(wù)聯網場(chǎng)景的(de)需求。

第二，增強華爲海思的(de)開放性和(hé)生态能力，給下(xià)遊的(de)模組廠商及合作夥伴提供更完整的(de)解決方案和(hé)更多(duō)選擇。

伴随技術的(de)不斷進步，基于4G/5G（NB-IoT+4G+5GNR）的(de)物(wù)聯網技術将有望逐漸替代原有2G/3G物(wù)聯技術，并提供更大(dà)帶寬、更低時(shí)延、更深的(de)覆蓋，真正開啓千行百業萬物(wù)互聯的(de)時(shí)代。作爲下(xià)遊的(de)模組廠商，自然希望能夠買到完整的(de)解決方案的(de)。

随著(zhe)對(duì)外供應海思LTE Cat4平台Balong 711，華爲海思能夠爲公開市場(chǎng)用(yòng)戶提供“NB-IoT + 4G LTE”、未來(lái)甚至加上5G NR的(de)完整的(de)物(wù)聯網芯片解決方案，通(tōng)過“打造完整物(wù)聯網芯片解決方案”，讓用(yòng)戶有了(le)更多(duō)的(de)選擇。

過去華爲的(de)自研物(wù)聯網芯片主要是自産自用(yòng)，随著(zhe)NB-IoT芯片以及此次LTE物(wù)聯網芯片外賣，可(kě)以看出華爲希望與業界一起把物(wù)聯網的(de)生态做(zuò)大(dà)。未來(lái)，華爲開發的(de)5G NR物(wù)聯網芯片解決方案也(yě)有可(kě)能向公開市場(chǎng)供貨。

第三，增加收入。

向物(wù)聯網行業推出首款華爲海思LTE Cat4芯片平台之後，基于該芯片的(de)模組可(kě)靈活應用(yòng)于工業路由、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新興領域；尤其是随著(zhe)物(wù)聯網市場(chǎng)持續上量，華爲海思的(de)收入勢必會增加。

影(yǐng)響分(fēn)析：或改寫市場(chǎng)格局、迫使價格下(xià)降

随著(zhe)向物(wù)聯網行業推出首款華爲海思LTE Cat4平台Balong 711，這(zhè)對(duì)于整個(gè)物(wù)聯網芯片市場(chǎng)将帶來(lái)一系列影(yǐng)響。

影(yǐng)響1：市場(chǎng)格局。以前高(gāo)端LTE物(wù)聯網芯片市場(chǎng)玩家基本隻有高(gāo)通(tōng)和(hé)華爲，過去華爲海思芯片不外賣，現在開始外賣後，可(kě)能會沖擊高(gāo)通(tōng)在物(wù)聯網高(gāo)端芯片市場(chǎng)的(de)份額；而且，未來(lái)聯發科和(hé)紫光(guāng)展銳也(yě)有可(kě)能效仿華爲“打造完整物(wù)聯網芯片解決方案”的(de)模式，客觀上對(duì)高(gāo)通(tōng)形成集體沖擊。

影(yǐng)響2：價格下(xià)降。過去在高(gāo)端的(de)LTE物(wù)聯網芯片市場(chǎng)，高(gāo)通(tōng)的(de)地位基本是一家獨大(dà)，而随著(zhe)華爲LTE物(wù)聯網芯片外賣，以及其他(tā)芯片廠商的(de)跟進，高(gāo)通(tōng)的(de)LTE物(wù)聯網芯片有可(kě)能會被迫降價，模組價格也(yě)有望進一步下(xià)降。有了(le)貨比三家的(de)機會，對(duì)于下(xià)遊模組廠商來(lái)說是有利的(de)。

最大(dà)挑戰：如何幫助模組廠商切換平台

芯片本身的(de)能力來(lái)看，Balong 711芯片支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多(duō)模制式，能夠爲物(wù)聯網行業客戶提供高(gāo)速、可(kě)靠的(de)網絡連接解決方案。Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻(pín)芯片Hi6361、電源管理(lǐ)芯片Hi6559，該平台目前已大(dà)量應用(yòng)于各行各業，全球累計出貨量約1億套，已完成全球超過100家主流運營商的(de)認證。憑借其優越的(de)性能，基于上海海思Balong 711芯片平台的(de)産品均獲得(de)全球物(wù)聯網行業客戶的(de)充分(fēn)認可(kě)和(hé)信賴。

雖然Balong 711套片平台自2014年發布以來(lái)承載了(le)海量發貨應用(yòng)、并且已經久經市場(chǎng)考驗，但在正式外賣時(shí)也(yě)将面臨一些新挑戰。

其中最大(dà)的(de)挑戰在于：“下(xià)遊的(de)模組廠商如果想從原有高(gāo)通(tōng)平台切換到華爲海思平台，這(zhè)需要大(dà)量的(de)時(shí)間和(hé)成本，華爲如何幫助下(xià)遊模組廠商做(zuò)好平台的(de)切換和(hé)遷移是關鍵。”

海思方面則表示：Balong系列芯片擁有完整的(de)産品隊列，從4G到5G滿足客戶不同應用(yòng)需求，作爲全球領先的(de)物(wù)聯網芯片及解決方案提供商，海思旨在爲物(wù)聯網各領域合作夥伴提供更高(gāo)性價比的(de)解決方案，給物(wù)聯網客戶帶來(lái)更多(duō)的(de)産業價值，緻力于把數字世界帶入每個(gè)人(rén)、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構建萬物(wù)互聯的(de)智能世界。

而爲了(le)支撐行業夥伴快(kuài)速推出适配各個(gè)行業的(de)物(wù)聯網專業模組，海思需要把最難的(de)部分(fēn)留給了(le)自己，開發标準模組中間件，讓行業夥伴們僅需開發自有的(de)特殊特性，即可(kě)發布滿足該行業的(de)模組。