5G芯片上演“五雄争霸”

4G之前的(de)2G、3G時(shí)代，芯片領域還(hái)是比較熱(rè)鬧的(de)，有十多(duō)家手機基帶芯片供應商，然而随著(zhe)每一代技術升級面臨的(de)挑戰不斷增加，芯片行業開啓了(le)強者生存模式，到了(le)5G時(shí)代基本所剩無幾。

直到2019年英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務，全球研發出5G芯片的(de)企業僅剩下(xià)了(le)高(gāo)通(tōng)、華爲、三星、聯發科和(hé)紫光(guāng)展銳，其中華爲、三星5G芯片往往用(yòng)于自家産品，真正面向市場(chǎng)出售5G芯片的(de)僅高(gāo)通(tōng)、聯發科、紫光(guāng)展銳。

高(gāo)通(tōng)早在2016年就已經發布的(de)獨立5G基帶X50，僅支持過渡時(shí)期的(de)NSA。後續的(de)X55改進了(le)X50的(de)缺點，不僅增加了(le)SA，制程也(yě)改爲7nm，并且把X50缺失的(de)2/3/4G基帶功能加了(le)回去，可(kě)以說功能非常強勁，然而這(zhè)款芯片在公布時(shí)并未量産。

華爲早從2009年就開始投入5G技術的(de)研發，可(kě)以說也(yě)是積累比較深厚。麒麟990的(de)發布，讓華爲在集成5G技術的(de)手機芯片領域，站上了(le)領頭羊的(de)位置。

此外，華爲在高(gāo)通(tōng)X55發布前的(de)一個(gè)月(yuè)，搶先發布了(le)5G基帶芯片巴龍5000，華爲稱這(zhè)是全球第一個(gè)支持5G的(de)3GPP标準的(de)商用(yòng)芯片組。

三星的(de)Exynos一直以來(lái)都是以對(duì)标高(gāo)通(tōng)的(de)方案爲開發目标，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落後于對(duì)方。不過在三星自有的(de)制程進展延誤之後，8nm的(de)Exynos也(yě)就理(lǐ)所當然的(de)被7nm的(de)高(gāo)通(tōng)骁龍産品給抛在後頭，而随著(zhe)三星自家的(de)7nm完成量産，自有的(de)Exynos方案再次被拉到台面上來(lái)。

而2020年之後，三星希望通(tōng)過重新打入中國市場(chǎng)，将Exynos方案的(de)形象重新定位，其即将量産的(de)旗艦單芯片Exynos 980将會與vivo合作，推出高(gāo)端手機。

紫光(guāng)展銳從展訊時(shí)代就一直耕耘低端手機芯片市場(chǎng)，目前其在低端市場(chǎng)的(de)占有率超過7成，在諸如非洲、東南(nán)亞等許多(duō)新興國家市場(chǎng)中的(de)手機芯片占比非常高(gāo)。

紫光(guāng)展銳首個(gè)5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規範，支持2G到5G多(duō)模、5G NSA非獨立及SA獨立組網、Sub-6GHz頻(pín)段，但沒有提及28GHz毫米波頻(pín)段支持與否。

聯發科發布5G基帶芯片Helio M70之後，其實也(yě)在單芯片方案不斷地推進，聯發科預期會在2020年推出首款基于7nm制程的(de)單芯片5G方案。據悉，其首款曝光(guāng)的(de)5G單芯片将隻支持Sub6頻(pín)段，不支持毫米波，因此恐怕與中國大(dà)陸市場(chǎng)無緣。

從商用(yòng)節奏上看，很明(míng)顯，華爲與高(gāo)通(tōng)走在了(le)前面。不過三星、聯發科和(hé)紫光(guāng)展銳也(yě)在步步緊追，并沒有被落下(xià)太多(duō)。

高(gāo)通(tōng)仍是手機廠商的(de)主流選擇

盡管5G時(shí)代，華爲、三星、紫光(guāng)展銳等芯片廠家奮起直追，但憑借多(duō)年的(de)競争優勢，高(gāo)通(tōng)仍舊(jiù)是衆多(duō)手機品牌的(de)主要芯片供貨商。

截止目前，國内已經上市的(de)5G手機已達五款，除了(le)一款搭載華爲5G芯片之外，其餘四款均搭載高(gāo)通(tōng)芯片。

從2017年至今的(de)這(zhè)兩年期間，高(gāo)通(tōng)幾乎壟斷了(le)OV、小米等全球主要手機廠商的(de)芯片供應。此前，三星、蘋果、華爲、小米、OPPO這(zhè)全球前五的(de)頭部手機品牌甚至都曾是高(gāo)通(tōng)的(de)芯片客戶。

值得(de)一提的(de)是，随著(zhe)華爲自研芯片的(de)不斷成熟，華爲采購(gòu)高(gāo)通(tōng)芯片比例已經開始逐年下(xià)滑。

據高(gāo)通(tōng)透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來(lái)5G移動終端上采用(yòng)全新骁龍7系5G集成式移動平台。

可(kě)見，進入5G時(shí)代後，雖然華爲在芯片研發上進展較快(kuài)，一定程度上威脅了(le)高(gāo)通(tōng)的(de)領先地位，但由于華爲的(de)芯片主要用(yòng)于自家産品，因此高(gāo)通(tōng)至今仍保有強大(dà)的(de)控制力。

當然，除了(le)高(gāo)通(tōng)之外，聯發科也(yě)是一些手機的(de)不錯選擇，根據最新消息，三星将購(gòu)買聯發科的(de)5G芯片，主打中低端市場(chǎng)，最早明(míng)年上半年就會出現兩千元左右的(de)三星5G手機。

除了(le)三星，華爲也(yě)準備購(gòu)買聯發科5G芯片，目前華爲還(hái)沒有将5G基帶集成在中端芯片中。爲了(le)在5G中低端市場(chǎng)中獲得(de)一定份額，業内預計，華爲将會使用(yòng)聯發科芯片。

從5G芯片的(de)站隊來(lái)看，明(míng)年的(de)高(gāo)端機型間将是高(gāo)通(tōng)和(hé)華爲之争，而中低端機型，将會成爲聯發科與高(gāo)通(tōng)的(de)主要戰場(chǎng)。

蘋果入局5G芯片之戰

這(zhè)幾日，蘋果計劃在未來(lái)三年内推出自研的(de)5G基帶芯片這(zhè)一消息也(yě)迅速霸占朋友圈，盡管這(zhè)是一件意料之中的(de)事兒(ér)，依舊(jiù)在業内掀起了(le)一波高(gāo)潮。

對(duì)此，大(dà)家并不感到意外，畢竟在未來(lái)5G主導的(de)市場(chǎng)下(xià)，5G芯片對(duì)于手機的(de)重要性就如同心髒之于人(rén)一樣，隻要掌握了(le)這(zhè)個(gè)核心技術，就會在市場(chǎng)上擁有更多(duō)的(de)競争力和(hé)話(huà)語權，蘋果很顯然想沖刺一把，試圖扭轉一下(xià)已經落後的(de)局面。

但大(dà)多(duō)數人(rén)都對(duì)蘋果能否在2022年推出自研5G基帶芯片表示質疑，因爲這(zhè)是一項艱難的(de)任務，除設計和(hé)制造5G基帶芯片外，蘋果公司還(hái)必須經過漫長(cháng)的(de)認證和(hé)FCC批準。

盡管蘋果7月(yuè)份收購(gòu)了(le)英特爾的(de)智能手機5G基帶業務，并且獲得(de)了(le)大(dà)約2200名英特爾員(yuán)工、知識産權和(hé)設備等，但根據收購(gòu)時(shí)間來(lái)看，蘋果想要在2022年研制出自己的(de)5G基帶芯片确實較爲困難，有相關人(rén)士分(fēn)析，蘋果在2023年研究出5G基帶比較現實。

也(yě)就是說，當下(xià)蘋果這(zhè)一入局者并不會對(duì)目前的(de)5G芯片市場(chǎng)産生影(yǐng)響。