上周，蘋果和(hé)高(gāo)通(tōng)聯合發布聲明(míng)，放棄在全球層面的(de)所有法律訴訟，簽署至少六年的(de)專利許可(kě)協議(yì)和(hé)多(duō)年的(de)芯片組供應協議(yì)。聲明(míng)發出後1小時(shí)，高(gāo)通(tōng)股票(piào)暴漲23%收盤。高(gāo)通(tōng)股票(piào)上一次如此大(dà)漲，還(hái)是在1999年。

就在和(hé)解的(de)兩天後，高(gāo)通(tōng)人(rén)工智能開放日在深圳舉辦。大(dà)會從智能手機、汽車、物(wù)聯網、研發和(hé)投資多(duō)個(gè)領域展示了(le)高(gāo)通(tōng)十年AI基礎科技研發成果，以及推動AI在不同行業落地和(hé)普及的(de)最新進展。

從投資、研發到落地，除了(le)芯片技術，高(gāo)通(tōng)還(hái)展示了(le)一整套完整的(de)5G+AI戰略。

本次開放日以“這(zhè)是AI觸手可(kě)及的(de)時(shí)代”作爲主題，可(kě)見在高(gāo)通(tōng)看來(lái)，AI遠(yuǎn)不是高(gāo)高(gāo)在上的(de)技術，它應該落實在實際的(de)産品體驗，幫助我們解決身邊的(de)現實問題。

“想象力工程”首推王者榮耀AI戰隊

此次大(dà)會最大(dà)的(de)亮點之一莫過于王者榮耀AI戰隊“SUPEX”，這(zhè)是高(gāo)通(tōng)與vivo、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab四方合作開展“想象力工程”項目，旨在共同推動和(hé)探索終端側人(rén)工智能應用(yòng)的(de)全新體驗。

将移動遊戲的(de)AI推理(lǐ)能力首次大(dà)規模從雲端遷移至終端側，并通(tōng)過《王者榮耀》等MOBA類遊戲場(chǎng)景的(de)實驗環境來(lái)不斷提升和(hé)優化(huà)AI戰隊的(de)實力，爲移動電競帶來(lái)更好的(de)競技體驗。

與會者組隊與AI電競戰隊“SUPEX”現場(chǎng)競技

生态系統投資戰略

高(gāo)通(tōng)創投成立于2000年，曾投資小米、商湯等56所家中國公司。此次大(dà)會上，高(gāo)通(tōng)創投創投董事總經理(lǐ)沈勁詳細介紹了(le)未來(lái)高(gāo)通(tōng)創投的(de)投資重點：5G賦能的(de)智能互連。

将設立1億美(měi)金AI投資基金，以投資加速AI技術創新的(de)全球企業；

設立1.5億美(měi)元中國戰略投資基金，支持中國初創企業發展。

與高(gāo)通(tōng)展開廣泛的(de)合作有著(zhe)這(zhè)異曲同工之妙，當整個(gè)5G生态系統更加成熟，那麽技術創造的(de)價值才能得(de)到更大(dà)的(de)發揮。

在人(rén)工智能方面，高(gāo)通(tōng)創投将主要側重于3個(gè)方面：

高(gāo)效的(de)硬件，包括超低功耗和(hé)有限發熱(rè)的(de)前提下(xià)有效運算(suàn)神經網絡、類眼芯片、類腦(nǎo)芯片和(hé)光(guāng)子芯片産業鏈；

先進的(de)算(suàn)法，如：自适應編譯器、生産算(suàn)法的(de)算(suàn)法，從最先進的(de)深度學習(xí)網絡中研究的(de)算(suàn)法、爲有限空間和(hé)有效性設計的(de)算(suàn)法；

垂直平台和(hé)典型應用(yòng)，從手機平台到物(wù)聯網、農業、汽車等平台，同時(shí)開發者社區(qū)和(hé)産業應用(yòng)的(de)對(duì)接方面也(yě)會有相應的(de)投資。

結合XR（VR、AR、MR）與機器人(rén)，高(gāo)通(tōng)創投将5G+AI的(de)目光(guāng)轉向制造業。

柔性制造的(de)模式其實廣泛存在，比如定制，這(zhè)種以消費者爲導向的(de)，以需定産的(de)方式對(duì)立的(de)是傳統大(dà)規模量産的(de)生産模式。在柔性制造中，考驗的(de)是生産線和(hé)供應鏈的(de)反應速度。XR實現引導執行、動态工廠重構、5G提供高(gāo)可(kě)靠低時(shí)延的(de)無線網絡連接、實時(shí)的(de)供應鏈可(kě)視化(huà)、AI提供預測性維修、安防等，“5G+AI+XR“三者的(de)融合将更好的(de)賦能柔性制造。

智能制造是指具有信息自感知、自決策、自執行等功能的(de)先進制造過程、系統與模式的(de)總稱。高(gāo)通(tōng)創投所看好的(de)智能制造項目包括傳感器、AGV（自動導引運輸車）、工業機器人(rén)、AR頭顯設備、手持終端、安防攝像頭和(hé)邊緣計算(suàn)分(fēn)析等。

在機器人(rén)領域，沈勁表示将投資應用(yòng)場(chǎng)景更加明(míng)确的(de)機器人(rén)企業。概念驅動的(de)機器人(rén)不被看好，如情感陪伴等沒有解決實際痛點的(de)項目。會傾向于問題驅動的(de)解決方案、遠(yuǎn)程現場(chǎng)的(de)應用(yòng)場(chǎng)景以及安全技術、大(dà)數據科學、算(suàn)法等關鍵技術和(hé)服務的(de)機器人(rén)項目。

如上圖所示，交互技術和(hé)感知技術仍然是物(wù)聯網投資領域的(de)重點。在此次大(dà)會上也(yě)公布一系列高(gāo)通(tōng)在物(wù)聯網領域所取得(de)的(de)進展。

5G+AI讓智能從雲到端

除了(le)IoT成就之外，Cloud AI 100 以及在CES發布的(de)三款AI芯片665、730、730G也(yě)再次亮相。

目前，高(gāo)通(tōng)支持完整的(de)從雲到端的(de)AI解決方案。以高(gāo)通(tōng)于去年年底推出骁龍855移動平台爲例，它集成第四代多(duō)核高(gāo)通(tōng)AI Engine，其中包括全新設計的(de)、專門面向AI處理(lǐ)而設計的(de)硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA），骁龍855也(yě)是全球首款商用(yòng)的(de)5G移動平台，與骁龍X50 5G調制解調器搭配可(kě)以支持數千兆比特5G連接。

高(gāo)通(tōng)還(hái)宣布了(le)面向高(gāo)端和(hé)中端市場(chǎng)的(de)全新骁龍7系和(hé)6系全新平台。骁龍730和(hé)730G移動平台集成了(le)多(duō)項過去僅在骁龍8系支持的(de)技術，它提升了(le)拍(pāi)攝、遊戲、語音(yīn)和(hé)安全的(de)終端側直觀交互的(de)處理(lǐ)速度，AI算(suàn)力是前代平台骁龍710的(de)2倍。除智能手機外，面向移動計算(suàn)、XR、物(wù)聯網、音(yīn)箱和(hé)汽車，Qualcomm也(yě)都已經推出集成其人(rén)工智能引擎AI Engine的(de)産品平台。

高(gāo)通(tōng)也(yě)正在将領先優勢拓展至雲端，宣布推出全新打造的(de)Qualcomm Cloud AI 100加速器。這(zhè)款用(yòng)于數據中心的(de)AI推理(lǐ)處理(lǐ)器，旨在讓分(fēn)布式智能可(kě)以從雲端遍布至終端之間的(de)全部節點。此外，高(gāo)通(tōng)還(hái)将爲開發者提供完整的(de)工具和(hé)框架支持。

該産品将于2019年下(xià)半年開始出樣。

AI技術優化(huà)AI模型

在研發硬件的(de)同時(shí)，高(gāo)通(tōng)也(yě)在推動AI軟件算(suàn)法的(de)研究，包括G-CNN、神經網絡壓縮、機器學習(xí)訓練工具等等，推動人(rén)工智能以實現高(gāo)能效。通(tōng)過自動化(huà)技術，利用(yòng)AI技術來(lái)優化(huà)AI模型、縮短産品上市時(shí)間并減少工程成本。

通(tōng)過硬件感知壓縮，自動移除不重要單元同時(shí)保持準确度，壓縮量達到3倍，同時(shí)準确度僅損失不到1%。通(tōng)過量化(huà)自動降低權重和(hé)激活精度，實現内存和(hé)計算(suàn)4倍能效提升，可(kě)以和(hé)FP32實現近乎相同的(de)準确率。面向自動化(huà)硬件編譯的(de)強化(huà)學習(xí)，可(kě)以應對(duì)數十億對(duì)潛在組合。

高(gāo)通(tōng)把量子場(chǎng)論等物(wù)理(lǐ)學的(de)基礎數學框架融入到深度學習(xí)領域，提出了(le)3D物(wù)體識别的(de)新思路。他(tā)們正在研究一種新型卷積神經網絡。

泛化(huà)G-CNN：泛化(huà)輸入，比如旋轉的(de)物(wù)體，适用(yòng)于無人(rén)機、機器人(rén)、汽車等；泛化(huà)幾何圖形，比如面向魚眼鏡頭的(de)曲面圖像對(duì)象、3D遊戲…